Thông số kỹ thuật

Thông số mạch thông thường
 Hạng mục  Năng lực sản xuất Hình vẽ
 Số lớp  1-8 lớp  
 Vật liệu  FR4   
 Kích thước mạch lớn nhất  450*1200mm  
 Xử lý bề mặt(mạ pad)  Thiếc có chì, Thiếc không chì, Mạ vàng, OSP  
 Sai số đường bao mạch(keepout)  ±0.20mm  
 Độ dày mạch in  0.4-2.5mm;  T≥1.0mm ±10%; T<1.0mm ±0.1mm  
 Lỗ khoan  0.25-6.3mm
 Độ rộng nhỏ nhất rãnh khoét có mạ lỗ PTH  0.65mm ±0.1mm
 Độ rộng nhỏ nhất rãnh khoét không mạ lỗ NPTH  0.8mm
 Tỷ lệ độ dày mạch / lỗ khoan nhỏ nhất  10/0.1 (Mạch độ dày 2.0mm chỉ khoan được lỗ nhỏ nhất 0.2mm)  
 Sai số vị trí lỗ khoan  ≤0.05mm  
 Sai số đường kính lỗ khoan  PTH  Đường kính lỗ
 0.2-0.8mm    :±0.05mm;
 0.81-1.80mm:±0.08mm;
 1.8-5.0mm    : ±0.1mm
 
 NPTH  Đường kính lỗ
 0.2-0.8mm    :±0.08mm;
 0.81-1.80mm:±0.10mm;
 1.8-5.0mm    : ±0.127mm
 
 Độ rộng đường mạch và cự ly nhỏ nhất của lớp đồng bên trong(áp dụng cho mạch nhiều lớp)  0.5oz  4/4mil làm mạch in
 1oz  4/4mil
 2oz  8/8mil
 Độ rộng đường mạch và cự ly nhỏ nhất của lớp đồng bên ngoài  1oz  4/4mil
 2oz  8/8mil
 Độ rộng vành đồng nhỏ nhất của lỗ Via  4mil
 Khoảng cách giữa vành đồng của các lỗ khoan nhỏ nhất  ≥8mil
 Khoảng cách giữa viền các lỗ khoan nhỏ nhất  ≥12mil
 Khoảng cách đường mạch đến vành đồng lỗ khoan nhỏ   nhất  ≥8mil
 Sai số độ rộng đường mạch  ±20%  
 Đường kính pad hàn BGA   ≥0.25mm  
 Cự ly nhỏ nhất chân BGA(tính từ tâm pad)  0.6mm  
 Độ dày mạ lỗ  Lỗ thông  ≥20um
 Độ dày đồng  Lớp trong  0.5-1oz  
 Lớp ngoài  1-2oz  
 Solder mask  Cầu hàn  ≥0.35mm
 Gia công bán lỗ  Đường kính lỗ  
 Chữ in  Độ rộng   nét/ Chiều cao chữ  ≥6mil/32mil
 Kích thước mạch nhỏ nhất  dài, rộng  ≥10mm  
 Chiều dài đường V-CUT    60mm≤ Dài ≤350mm  
 Sai số trở kháng    ±10%  
 Yêu cầu mạch ghép  Không áp đặt khoảng cách  khoảng các các mạch = 0
 Có áp đặt khoảng cách  Khoảng cách tối thiểu 1.6mm
 Lỗ tem ghép mạch

 Đường kính lỗ temp 0.5mm,

Cự ly viền lỗ tem 0.3mm

 Thông thường 1 nhóm 5-7 lỗ

 

 

.....................................................................................................................................................................................................................................................................

 

 

Thông số mạch chất lượng cao
 Hạng mục  Năng lực sản xuất  Hình vẽ
 Số lớp  1-12 lớp  
 Cấu trúc HDI(mạch nhiều lớp)  1-2 bậc  
 Vật liệu  FR4   
 SY:Tg140/Tg150/Tg180
 KB:Tg130/Tg150/Tg170
 Xử lý bề mặt(mạ pad)  Thiếc có chì, Thiếc không chì, Mạ vàng, OSP  
 Độ dày mạch in  0.6-2.5mm   T≥1.0mm ±10%; T<1.0mm ±0.1mm  
 Lỗ khoan laser  0.1-0.15mm  ± 0,01mm
 Lỗ khoan cơ khí  0.15-6.5mm
 Độ rộng nhỏ nhất rãnh khoét có mạ lỗ PTH  0.45mm ±0.1mm
 Độ rộng nhỏ nhất rãnh khoét không mạ lỗ NPTH  0.8mm
 Tỷ lệ độ dày mạch / lỗ khoan nhỏ nhất  10/0.1 (Mạch độ dày 2.0mm chỉ khoan được lỗ nhỏ nhất 0.2mm)  
 Sai số vị trí lỗ khoan  ≤0.05mm  
 Sai số đường kính lỗ khoan  PTH  ±0.075mm  
 NPTH  ±0.05mm
 Đường mạch và cự ly nhỏ nhất của lớp đồng bên trong(áp dụng cho mạch nhiều lớp)  0.5oz  3/3mil
 1oz  3.5/3.5mil
 2oz  6/6mil
 Đường mạch và cự ly nhỏ nhất của lớp đồng bên ngoài  1oz  3.5/3.5mil
 2oz  6/6mil
 Độ rộng vành đồng nhỏ nhất của lỗ Via  3.5mil
 Khoảng cách vành đồng giữ các lỗ khoan nhỏ nhất  ≥8mil
 Khoảng cách viền các lỗ khoan nhỏ nhất  ≥12mil
 Khoảng cách đường mạch đến vành đồng lỗ khoan nhỏ   nhất  ≥8mil
 Sai số độ rộng đường mạch  ±15%  
 Đường kính pad hàn BGA   ≥0.2mm  
 Cự ly nhỏ nhất chân BGA(tính từ tâm pad)  0.4mm  
 Độ dày mạ lỗ  Lỗ thông  ≥20um
 Lỗ mù  ≥20um
 Lỗ chôn  ≥20um
 Độ dày đồng  Lớp trong  0.5-2oz  
 Lớp ngoài  1-2oz  
 Solder mask  Mở thông  ≥1.5mil
 Cầu hàn  Màu xanh lá:3.5mil
 Màu đen, trắng:5mil
 Màu khác:4mil
 Gia công bán lỗ  Đường kính lỗ ≥0,5mm  
 Chữ in  Độ rộng nét/ Chiều cao chữ  ≥4mil/25mil
 Kích thước mạch lớn nhất  ≤500*600mm  
 Kích thước mạch nhỏ nhất  ≥10mm  
 Sai số đường bao mạch(keepout)  ±0.1mm  
 Chiều dài đường V-CUT  55mm≤ Dài ≤480mm  
 Sai số trở kháng  ±10%  
 Yêu cầu mạch ghép  Không áp đặt khoảng cách  khoảng các các mạch = 0
 Có áp đặt khoảng chách  Khoảng cách tối thiểu 1.6mm