Thông số sản xuất mạch in PCB

Thông số mạch thông thường
Hạng mục	Năng lực sản xuất		Hình vẽ
Số lớp	1-8 lớp
Vật liệu	FR4
Kích thước mạch lớn nhất	450*1200mm
Xử lý bề mặt(mạ pad)	Thiếc có chì, Thiếc không chì, Mạ vàng, OSP
Sai số đường bao mạch(keepout)	±0.20mm
Độ dày mạch in	0.4-2.5mm;  T≥1.0mm ±10%; T<1.0mm ±0.1mm
Lỗ khoan	0.25-6.3mm
Độ rộng nhỏ nhất rãnh khoét có mạ lỗ PTH	0.65mm ±0.1mm
Độ rộng nhỏ nhất rãnh khoét không mạ lỗ NPTH	0.8mm
Tỷ lệ độ dày mạch / lỗ khoan nhỏ nhất	10/0.1 (Mạch độ dày 2.0mm chỉ khoan được lỗ nhỏ nhất 0.2mm)
Sai số vị trí lỗ khoan	≤0.05mm
Sai số đường kính lỗ khoan	PTH	Đường kính lỗ  0.2-0.8mm    ：±0.05mm；  0.81-1.80mm：±0.08mm；  1.8-5.0mm    ： ±0.1mm
	NPTH	Đường kính lỗ  0.2-0.8mm    ：±0.08mm；  0.81-1.80mm：±0.10mm；  1.8-5.0mm    ： ±0.127mm
Độ rộng đường mạch và cự ly nhỏ nhất của lớp đồng bên trong(áp dụng cho mạch nhiều lớp)	0.5oz	4/4mil
	1oz	4/4mil
	2oz	8/8mil
Độ rộng đường mạch và cự ly nhỏ nhất của lớp đồng bên ngoài	1oz	4/4mil
	2oz	8/8mil
Độ rộng vành đồng nhỏ nhất của lỗ Via	4mil
Khoảng cách giữa vành đồng của các lỗ khoan nhỏ nhất	≥8mil
Khoảng cách giữa viền các lỗ khoan nhỏ nhất	≥12mil
Khoảng cách đường mạch đến vành đồng lỗ khoan nhỏ   nhất	≥8mil
Sai số độ rộng đường mạch	±20%
Đường kính pad hàn BGA	≥0.25mm
Cự ly nhỏ nhất chân BGA(tính từ tâm pad)	0.6mm
Độ dày mạ lỗ	Lỗ thông	≥20um
Độ dày đồng	Lớp trong	0.5-1oz
	Lớp ngoài	1-2oz
Solder mask	Cầu hàn	≥0.35mm
Gia công bán lỗ	Đường kính lỗ
Chữ in	Độ rộng   nét/ Chiều cao chữ	≥6mil/32mil
Kích thước mạch nhỏ nhất	dài, rộng	≥10mm
Chiều dài đường V-CUT		60mm≤ Dài ≤350mm
Sai số trở kháng		±10%
Yêu cầu mạch ghép	Không áp đặt khoảng cách	khoảng các các mạch = 0
	Có áp đặt khoảng cách	Khoảng cách tối thiểu 1.6mm
	Lỗ tem ghép mạch	Đường kính lỗ temp 0.5mm, Cự ly viền lỗ tem 0.3mm
		Thông thường 1 nhóm 5-7 lỗ

.....................................................................................................................................................................................................................................................................

Thông số mạch chất lượng cao
Hạng mục	Năng lực sản xuất		Hình vẽ
Số lớp	1-12 lớp
Cấu trúc HDI(mạch nhiều lớp)	1-2 bậc
Vật liệu	FR4
	SY：Tg140/Tg150/Tg180
	KB：Tg130/Tg150/Tg170
Xử lý bề mặt(mạ pad)	Thiếc có chì, Thiếc không chì, Mạ vàng, OSP
Độ dày mạch in	0.6-2.5mm   T≥1.0mm ±10%; T<1.0mm ±0.1mm
Lỗ khoan laser	0.1-0.15mm  ± 0,01mm
Lỗ khoan cơ khí	0.15-6.5mm
Độ rộng nhỏ nhất rãnh khoét có mạ lỗ PTH	0.45mm ±0.1mm
Độ rộng nhỏ nhất rãnh khoét không mạ lỗ NPTH	0.8mm
Tỷ lệ độ dày mạch / lỗ khoan nhỏ nhất	10/0.1 (Mạch độ dày 2.0mm chỉ khoan được lỗ nhỏ nhất 0.2mm)
Sai số vị trí lỗ khoan	≤0.05mm
Sai số đường kính lỗ khoan	PTH	±0.075mm
	NPTH	±0.05mm
Đường mạch và cự ly nhỏ nhất của lớp đồng bên trong(áp dụng cho mạch nhiều lớp)	0.5oz	3/3mil
	1oz	3.5/3.5mil
	2oz	6/6mil
Đường mạch và cự ly nhỏ nhất của lớp đồng bên ngoài	1oz	3.5/3.5mil
	2oz	6/6mil
Độ rộng vành đồng nhỏ nhất của lỗ Via	3.5mil
Khoảng cách vành đồng giữ các lỗ khoan nhỏ nhất	≥8mil
Khoảng cách viền các lỗ khoan nhỏ nhất	≥12mil
Khoảng cách đường mạch đến vành đồng lỗ khoan nhỏ   nhất	≥8mil
Sai số độ rộng đường mạch	±15%
Đường kính pad hàn BGA	≥0.2mm
Cự ly nhỏ nhất chân BGA(tính từ tâm pad)	0.4mm
Độ dày mạ lỗ	Lỗ thông	≥20um
	Lỗ mù	≥20um
	Lỗ chôn	≥20um
Độ dày đồng	Lớp trong	0.5-2oz
	Lớp ngoài	1-2oz
Solder mask	Mở thông	≥1.5mil
	Cầu hàn	Màu xanh lá：3.5mil
		Màu đen, trắng：5mil
		Màu khác：4mil
Gia công bán lỗ	Đường kính lỗ ≥0,5mm
Chữ in	Độ rộng nét/ Chiều cao chữ	≥4mil/25mil
Kích thước mạch lớn nhất	≤500*600mm
Kích thước mạch nhỏ nhất	≥10mm
Sai số đường bao mạch(keepout)	±0.1mm
Chiều dài đường V-CUT	55mm≤ Dài ≤480mm
Sai số trở kháng	±10%
Yêu cầu mạch ghép	Không áp đặt khoảng cách	khoảng các các mạch = 0
	Có áp đặt khoảng chách	Khoảng cách tối thiểu 1.6mm
	Lỗ tem ghép mạch	Đường kính lỗ temp 0.5mm,    Cự ly viền lỗ tem 0.3mm
		Thông thường 1 nhóm 5-7 lỗ

Báo giá mạch in online